Descrição
APRESENTAÇÃO
A resina SQ 2121 foi desenvolvida para encapsulamentos eletroeletrônicos, onde haja necessidade de boa condução térmica e retardança a chama.
Possui as seguintes características:
Facilidade de processamento, fácil mistura.
Boa condutividade térmica.
Contração ínfima; não libera subprodutos.
Excelentes propriedades dielétricas com alta isolação.
Resistência química elevada.
Estabilidade aos ciclos térmicos, impactos e ações mecânicas.
Retardança a queima.
USO DO SISTEMA
Proporção de mistura para cada 100 g de Resina SQ 2121 Endurecedor SQ 3140 25 g
Temperatura de manipulação (ºC) 18 a 30 ºC
Tempo de uso da mistura (gel time) a 20ºC, 100 g 40 A 50 minutos
Endurecimento da mistura (100g, 20ºC) 6 A 8 HORAS minutos
Cura total (100 ml, 20ºC, 65% U.R.) 48 horas
Peso Específico da mistura, g/cm3 1,55 +/- 0,05
Quantidade de mistura que pode ser usado para peças que vão de 100 gramas a 10 quilos
Quantidade:
1Kg de resina e 250g de endurecedor
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